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特伦斯简述LED电子显示屏的主要生产工艺流程

更新日期:2014-12-01 16:03:53

  南国彩票论坛特区采用了低电压扫描驱动,具有耗电省、使用寿命长、成本低、亮度高、视角大、可视距离远、防水、规格品种多等优点,可以满足各种不同应用场景的需求,发展前景非常广阔,被公认为最具增长潜力也是发展最快的的LED应用市场。而在未来各项大型运动赛事等新增需求,都将促使LED显示屏的大规模发展。此外,已架设的大型LED显示屏幕每10年将历经一次换机潮,随着人们生活水平的提高,户外led显示屏将逐渐应用于各个行业。

  下面特伦斯电子为大家简单介绍LED电子显示屏的主要生产工艺流程:

  a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

  b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线?;て鹄?。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

  e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

  f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

  g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

  h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

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